中國LED專利的現狀和對策
最近幾年,隨著我國LED照明產業的發展,固態照明技術的快速提升,LED產業的價值鏈也將由製造業延伸到各應用領域,對社會發展的巨大影響正日益彰顯。與此同時,LED產業在技術、專利、標準、應用領域等層面的問題也日漸凸現。全球半導體專利糾紛不斷,其糾紛趨勢已向我國大陸發展,且不斷增加。在這種背景下,我國的LED專利現狀如何,如何才能更好的規避專利風險和運用防範策略。今天我們一起來探討一下:

  一、中國LED專利的現狀

  在全球LED專利中僅佔一成

目前LED照明產業核心技術多為國外企業所掌控,來自美國、日本和歐洲的企業不僅佔據大部分市場份額,而且擁有LED照明產業鏈上游區域80%-90%的原創性發明專利。

廣東省知識產權局和廣東省信息產業廳聯合舉行平板顯示和LED產業專利態勢分析報告會,發布了《平板顯示器產業專利態勢分析報告》和《LED產業專利態勢分析報告》。據悉,LED應用的相關專利國家中,日本佔全球的27.9%,而中國僅佔9.34%.

  LED產業集群佔國內的四分之三

我國LED產業的地區分佈為集中,現已形成了七大區域產業集群,分別是上海、南昌、廈門、大連、深圳、揚州和石家莊。我國專利申請量居前六位的是深圳、北京、廣東、浙江、上海、廈門,集中了全國75%以上的申請量。

  專利多集中在中下游產業鏈

由於LED行業具有比較長的產業鏈,包括上游、中游、下游及應用產品,每一領域的技術特徵和資本特徵差異較大,因此在發展上也存在著一定的不均衡性。據高工LED產業研究中心調查,截至2008年底,中國的LED相關專利申請共26071件,其中處於產業中游和下游的封裝和應用方面的專利接近50%.而在產業上游的外延和芯片方面,由於我國研究和生產起步較晚,專利所佔比例較少。

高工LED調查顯示,封裝是我國的主要研發和申請領域,專利申請數佔總體的39%,其他依此為應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術,相關專利主要涉及LED的製備方法和設備。

  缺少核心技術專利

上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中,例如芯片基片製造的主流技術藍寶石襯底技術和碳化矽襯底技術,由於對技術和工藝水平要求苛刻,目前僅被日本日亞公司和美國Cree公司掌控,我國使用的大多是日本日亞的藍寶石襯底技術,但需要向日本日亞繳納不菲的專利費用。

目前國內申請多為外圍專利,核心專利缺乏,特別是白光、大功率LED燈的熱平衡問題、持久高效的螢光粉等專利,一直被歐、美、日壟斷,阻礙產業發展。中國要突破國外白光LED專利封鎖,需要在實現的技術路線或關鍵材料方面取得突破性進展。並且在追求專利數量的同時,我國企業應更關注專利的質量,特別是重要領域發明專利今後對於企業在市場份額談判中意義更大。

  中國LED專利存在風險狀況

擁有核心專利的公司其有超過一半的核心專利在我國獲得授權,且國內申請的外圍專利的保護範圍落在國外專利保護範圍之內,因此國內企業存在很大的專利風險。這些公司利用各自的核心專利,採取橫向(同時進入多個國家)和縱向(不斷完善設計,進行後續申請)擴展方式,在全世界範圍內佈置了嚴密的專利網。對於中國及韓國等LED產業的後來者,雖然LED產業已經具有了一定規模,但由於在專利技術方面的被動,其發展卻受到專利的很大牽制,這種情況在中國台灣地區表現最為突出。

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